9月8日，第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT2019)在无锡顺利开幕，北方华创002371）微电子参加了此次会议。本次会议由中国半导体行业协会主办，以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，重点研讨了先进封装工艺技术、封装测试技术与设备和材料的关联等行业热点问题，吸引了来自全球的1000余名业界人士赴会交流。

　　北方华创傅新宇博士在高峰论坛上作了题为《NAURA Technology Solutions for3D Integration in Advanced Packaging》的报告,详细介绍了北方华创微电子为先进封装领域三维集成应用，包括最先进的TSV，Bumping及Fan-out、集成/嵌入式器件等关键技术需求所提供的高端PVD、PVD/ALD整合系统及工艺解决方案，以及在等离子刻蚀、清洗、Descum等先进封装关键装备上的产品及性能，与现场听众进行了广泛的交流与探讨。

　　芯片需求蓬勃发展的今天，物联网、人工智能、5G通信、新一代显示等技术的发展对芯片的封装技术提出了更高的要求，促进了FC、2.5D、3D、TSV等先进封装技术的发展，扩大了应用于封测领域的高端半导体技术装备的需求。

　　市场咨询公司Yole Développement的最新研究指出，半导体行业在经历了两位数的增长之后，将在2019年放缓扩张速度。半导体先进封装领域会在未来几年保持同比6%的增长趋势，相关的市场规模也将保持8%的年复合增长率。2024年，预计先进封装技术的市场总规模将达到440亿美元。

　　北方华创微电子通过多年的技术积累，能够提供应用于先进封装领域的PVD、ALD、刻蚀、Descum和清洗等多款高端装备及工艺解决方案，并致力于推进技术创新，扩大技术成果，拓展技术领域，持续推动国产集成电路装备的高质量发展，携手行业同仁带给产业无限可能。

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　　近期的平均成本为70.38元，股价在成本下方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　股东人数变化：2019-08-20显示，公司股东人数比上期（2019-07-31）增长2262户，幅度6.29%

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